機櫃內的互連,近期銅線會贏,光互連往後遞延——開獎 2027-06-30

這在吵什麼:AI 機櫃裡把幾十顆晶片連起來的線,要繼續用銅,還是換成光(把訊號變成光來傳,理論上更快更省電)。

為何重要:這決定資料中心的成本結構,也決定光通訊供應鏈的訂單什麼時候才會到。

誰在對賭:本報押銅線近期還會贏,並明白保留與英特爾前執行長 Gelsinger「快速轉向光」敘事之間的矛盾,不把對立方丟掉。

本報判讀:近期贏家是銅線(搭配訊號處理晶片與訊號中繼器),光互連(業界叫 CPO,把光學元件直接封裝到晶片旁邊)會往後遞延。

2027 年上半年檢查:輝達 Rubin 世代(下一代 AI 機櫃平台)的機櫃內互連主力仍是銅線,算說中;任何一家雲端大廠大規模部署光互連(不是試點規模)就算沒中。

2027年6月30日

尚未到開獎日,暫無可公開的結果。

尚未開獎——以下是我們自己寫死、會推翻這個判斷的條件(供你現在就對照,不必等開獎)：

光互連的系統良率突破到單引擎 99.5% 這個等級,而且任一大廠量產部署,銅線近期贏的判斷就作廢。