晶片與半導體 · 本季 （事件日 8 月 20 日）
本篇出自 2026年9月12日 晨報
推論晶片指的是只做「模型訓練完之後、真正拿去回答問題」那一段運算的客製晶片，放棄通用性換效率。8 月 20 日，一個帳號對這個賽道的新創 Etched 提出三句質疑：走高頻寬記憶體那條路贏不過繪圖處理器與張量處理器；走晶片內建靜態記憶體那條路贏不過 Groq 與 Cerebras；而「低電壓推論是唬爛，搬資料要能量，這是物理」（Bing Xu（X），2026-08-20）。⚠️ 這個帳號的身分本報沒有核過，這是本報第一次收錄它，不要因為他講得像內行就當內行。 真正承重的是本報手上既有的兩份材料，不是他。第三句站不住：搬資料要能量為真，但那是一個地板、不是一個常數，整個產業在做的正是把地板往下壓：另一家推論晶片商 d-Matrix 的 3D 堆疊記憶體測試晶片自稱最壞情況約每位元 0.4 皮焦耳，對比高頻寬記憶體的 3 到 4 皮焦耳，差一個量級（d-Matrix 官方部落格，2026-03-16；⚠️ 廠商第一方宣稱，未經第三方實測）。第二句反而被強化，而且強化的方向他可能沒算到：輝達在 2026 年 3 月的大會上揭露了整合 Groq 技術的新一代推論晶片，每顆 500 MB 靜態記憶體、FP8 每秒 1.2 千兆次浮點運算（More Than Moore，2026-03-16）。⇒ 靜態記憶體那條路的守方現在不只是 Groq，是輝達，新創走這條路的處境比他描述的更差。
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