晶片與半導體 · 本週 （發表 07-22）
本篇出自 2026年7月23日 晨報
與今日主線第 5 點同一篇文章：Rubin 對現役 Blackwell 的晶片級改動是張量核吞吐倍增、記憶體頻寬 2.8 倍（Nvidia 自報規格、未經第三方實測），且刻意讓既有軟體核心可以直接沿用——上市快，代價是它定位為小步快跑的過渡代，真正的全新架構是下一代 Feynman（到時將重演整套軟體重寫的陣痛）(SemiAnalysis，07-22)。最值得記的一句：Nvidia 罕見承認自家機櫃內互連（NVLink）的延遲「數倍高於」Google TPU 與 Amazon Trainium。這裡的「數倍」是 SemiAnalysis 的定性轉述、原文未給精確倍數，別與同段的 2.8 倍規格當成同等精確。對「自研晶片追不追得上」的觀察者，這是廠商自己畫出的落後點。
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