晶片與半導體 · 本週 （發表 07-25）
本篇出自 2026年7月25日 晨報
AMD 下一代旗艦 AI 晶片 MI455X 是首款採台積電 2 奈米製程的資料中心晶片，封裝內邏輯矽 3,470 平方毫米為業界單封裝之最，12 堆疊 HBM4 記憶體共 432GB、對比 Nvidia 與 Google 的 288GB，這些都是硬領先。但 GPU 的微架構被 SemiAnalysis 評為落後 Nvidia 一代、多處向對手收斂（連 Nvidia 的 4 位元數字格式都原生支援），等於用矽面積硬堆補設計差距；所謂微架構，指的是晶片內部設計本身，決定同樣的矽能榨出多少效能。Nvidia 則反手把下一代記憶體針腳速度拉到超出標準規格，補回頻寬差距（SemiAnalysis，07-25）。與今日主線第 1 點同源同篇：規格部分有官方底、評價部分是單一機構判斷。
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