晶片與半導體 · 今日 （發布日 8 月 26 日）
本篇出自 2026年8月27日 晨報
輝達昨天宣布把 NVLink Fusion 擴充到一項叫 NVHBM 的新記憶體技術。NVLink Fusion 是輝達開放給合作夥伴的介面，讓對方自研的晶片能接上輝達的機櫃級平台。傳統做法是把記憶體控制器放在運算晶片上，佔掉本來可以拿去運算的矽面積；NVHBM 把它整合進 HBM 堆疊的底層晶片裡。輝達給的數字：相較標準的 HBM4E，記憶體頻寬最高多 30%、HBM 耗電少 15%、運算晶片上最多可空出 25% 面積。它還要把 NVHBM 立成標準實作、由多家記憶體供應商提供，讓客戶不必為每一家記憶體廠各做一次整合驗證。第一個投入的是亞馬遜的自研晶片部門 Annapurna Labs，從下一代 Trainium4 起（NVIDIA，08-26）。⚠️ 廠商自報、無第三方複測、對照基準由輝達自己選定。兩件事要分開放：今日主線第 2 條講的是三家記憶體廠誰佔多少市占；這一則講的是買方正把記憶體堆疊裡最有設計價值的那一塊收進自己手裡。一個講誰供得出貨，一個講設計價值歸誰。
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