チップと半導体 · 今週 （発表 07-23）
この記事の出典 2026年7月25日 夕刊
AI クラウド事業者 CoreWeave は、Nvidia の次世代 Vera Rubin NVL72 ラック向けに液冷スイッチを配備すると発表した。単一ラックのスイッチ容量は 1.64 Pb/s で、空冷方式より 100% 高い(CoreWeave 公式、07-23)。GPU の液冷はすでに標準装備であり、これは「ネットワーク機器まで液冷が要る」という合図である:ラックの電力密度が上がり続けるなか、放熱は GPU からラック内のあらゆる部品へ広がりつつある。
d-Matrix は AI の推論に絞ったチップの事業者になる。推論とは、モデルの訓練が終わったあと、実際に質問へ答えさせる側の計算を指す。同社は、次の世代の Raptor という…
harness とは、モデルの外側にある作業環境を指す。文脈を管理し、道具を呼び、下位の仕事を段取りし、途中の結果を残す、あの一式だ。これまではどの会社も自前で書いていた糊にあたる…
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