チップと半導体 · 今日 （公開日 8 月 26 日）
この記事の出典 2026年8月27日 夕刊
NVIDIA は昨日、NVLink Fusion を NVHBM という新しいメモリ技術へ広げると発表した。NVLink Fusion は NVIDIA がパートナーに開いているインターフェースで、相手が自前で設計したチップを NVIDIA のラック規模プラットフォームへつなげるようにする。従来のやり方ではメモリコントローラを演算チップの上に置き、本来なら演算に使えるシリコン面積を食っていた。NVHBM はそれを HBM 積層の最下層のチップへ統合する。NVIDIA が出した数字はこうだ。標準の HBM4E と比べ、メモリ帯域幅は最大 30% 増、HBM の消費電力は 15% 減、演算チップ側は最大 25% の面積が空く。さらに NVHBM を標準実装として立て、複数のメモリ供給者から提供させることで、顧客がメモリメーカーごとに統合検証をやり直さずに済むようにするという。最初に乗るのは Amazon の自社チップ部門 Annapurna Labs で、次世代の Trainium4 からになる（NVIDIA、08-26）。⚠️ ベンダーの自己申告で、第三者の再計測はなく、比較の基準は NVIDIA 自身が選んでいる。二つのことは分けて置くべきだ。 今日の中核の第 2 項は、三社のメモリメーカーがどれだけシェアを持つかの話だった。この一件は、買い手がメモリ積層のなかで最も設計価値の高い部分を自分の手に収めつつある話になる。片方は「誰が供給できるか」、もう片方は「設計の価値が誰に帰属するか」を語っている。
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