晶片與半導體 · 證據更新 （估計原發 2025 年中，查證完成 07-29）
本篇出自 2026年7月29日 晨報
科技基金 Atreides 創辦人 Gavin Baker 在 2025 年中的訪談裡估：2027 年 Google 自研 AI 晶片 TPU 的規模約 300 億美元、其中付給設計夥伴 Broadcom 約 150 億（原訪談，Invest Like the Best）。今天把這筆帳對回 2026 年的公司揭露：Broadcom 執行長稱 2027 年全 AI 晶片營收可破 1,000 億美元（口徑注意：這是含六大客戶的全 AI 晶片目標，不是 TPU 單項，兩個數字不能直接相除）；與 Alphabet 的 TPU 設計供應長約簽到 2031 年；單 Anthropic 一家 2027 年起就要用約 3.5GW 的次世代 TPU；AI 營收單季已 84 億美元、下季指引 107 億（TrendForce，2026-03；24/7 Wall St.，兩條互相獨立的轉述，口徑對得上）。方向全對，量級被公司自己的揭露遠遠拋開：Baker 估的是 Google 付給 Broadcom 的全年設計費 150 億美元，而 Broadcom 光 AI 營收一季就報到 84 億、下一季指引 107 億；兩邊母體不同，這裡只比量級，不做相除。
驗證： 對表方為兩家獨立轉述（整理自財報電話會與公司揭露）；1,000 億是公司目標不是財報數，3.5GW 是簽約量不是已交付量。
判斷更新： 設計費規模大到這個量級，「Google 把晶片後端設計收回自己做」的誘因每季都在變強；2031 長約是 Broadcom 的護城河、還是 Google 的緩兵之計，看下一代 TPU 的設計歸屬。而超大規模客戶把加速器需求越多押在自研 TPU 上，Nvidia 在這批客戶身上的長期份額問題就越尖銳。
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