晶片與半導體 · 趨勢觀察 （貼文原發 07-20～21）
本篇出自 2026年8月5日 晨報
Teortaxes 這批推文裡結構價值最高的一條：軟體側，中國模型架構收斂到「混合專家＋寬專家平行」——混合專家（MoE）指每個字詞只喚醒少數「專家」子網路，省單卡算力、改吃記憶體與晶片間通訊；把專家攤到大量晶片上並行，動因他明說是「為了在較弱的自產晶片上活下來」。硬體側，系統廠反過來照這個形態設計超節點——用高頻寬互連把數十到數千顆晶片連成一個大池——「現在每一家都得有一個，不只華為」（Teortaxes，07-20）。機制前提各有獨立的錨：Moonshot（Kimi 開發商）官方建議旗艦模型部署至少 64 顆加速器起跳（轉引，07-19）；訓練側從業者 Susan Zhang 拆算中國 1024 顆晶片的機群——總算力約等於 1024 張 NVIDIA A100，總記憶體卻超過 1024 張新世代 B200（Zhang，07-17）——單卡弱、系統厚，就是這個形狀。但「不只華為」沒點名第二家、沒有規格，正是最需要驗證卻最沒證據的一句。本報把整條線記為待裁決的框架：若成立，出口管制的量測指標要從「單卡算力上限」換成「可連成多大的運算域」。結算不用等技術爭論，數兩個數就夠——做出超節點級產品的中國系統廠有幾家、量產 7 奈米級製程的中國晶圓廠有幾家。目前兩個計數都停在「只有華為、只有中芯」。
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同一位評論者主張中國先進製程的重點在擴散面——不只中芯國際（SMIC，中國最大晶圓代工廠），會有多家晶圓廠具備 N+3（中芯第三代 7 奈米級製程）（Teortaxes，07-20…
Teortaxes 就一則他自稱玩具級的概念驗證提出結構觀察：像「2030 年代做出 EUV（極紫外光曝光機，先進晶片製造的關鍵設備）」這類工程目標的時程，正隨 AI 進展被壓縮，…
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