晶片與半導體 · 趨勢觀察 （素材原發 2026-04-22／04-29）
本篇出自 2026年8月2日 晨報
股癌 4 月下旬講了一條當週對自己持股不利的訊息：Google 決定讓聯發科承接設計的 TPU（Google 自研 AI 晶片）走 Intel 的 EMIB 封裝（Intel 的先進晶片封裝技術），聯發科的出貨顆數因此高度綁定 Intel 的良率；他明說是刻意在行情最好的時候講潛在威脅，並自留轉折：若台積電能保證更多產能，不排除移回台積電的 CoWoS 封裝（股癌 EP655，2026-04-22）。六天後他自己補了風險的另一半：他查訪到 Intel 後段封裝良率已達九成，而市場仍拿載板端三到四成的良率推斷「Intel 做不出來」。這個認知落差本身就是資訊（股癌 EP657，2026-04-29）。兩條要並列讀：第一條的持久價值是「綁定關係被揭露」，第二條若成立、風險大小就被大幅削弱。全部是單源口播、無公告佐證，「Google 決定走 EMIB」是他的產業資訊，方向參考。這批證據落在「互連與封裝」這條追蹤線上，過去的路徑：
進行中 ?
判斷更新： 引用帳上既有判讀，不臨場改判：機櫃內互連「銅近期贏、光遞延」：共封裝光學（把光學元件與交換晶片封在一起以省功耗的下一代互連方案）卡在系統良率與可維修性，雲端業者在最新世代寧可退回耗電但今天量產得出來的傳統方案，穩定性優先於省電。什麼會推翻：共封裝光學良率突破且任一雲端巨頭進入量產部署（非試點），「銅近期贏」作廢；反向若光學良率三年不破，遞延改判結構性。倡議「快轉向光」最力的 Gelsinger（前 Intel 執行長）本人是光互連新創的投資人，利益衝突記著，兩邊說法都留。
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