チップと半導体 · トレンド観察 （素材の初出は 2026-04-22 ／ 04-29）
この記事の出典 2026年8月2日 夕刊
4 月下旬、股癌はその週の自分の持ち高に不利な情報を 1 つ流した。Google は、台湾のファブレス半導体設計会社 MediaTek が設計を担う TPU(Google が自社設計する AI チップ)を、Intel の EMIB パッケージング(Intel の先端チップ実装技術)で走らせると決めた。MediaTek の出荷個数は、そのぶん Intel の歩留まりへ強く縛られる。彼は、相場が最も良いときに潜在的な脅威をあえて話しているのだと明言し、反転の余地も自ら残した。TSMC がより多くの生産枠を保証できるなら、TSMC の CoWoS パッケージングへ戻す目も排除しない、と(股癌 EP655、2026-04-22)。6 日後、彼はリスクのもう半分を自分で足した。自ら当たったところ、Intel の後工程のパッケージングの歩留まりはすでに 9 割に達している。一方で市場はなお、基板の側の 3〜4 割の歩留まりから「Intel には作れない」と推し量っている。この認識の落差そのものが情報である(股癌 EP657、2026-04-29)。2 つは並べて読む。第 1 のものの持続する値打ちは「縛りの関係が明るみに出たこと」であり、第 2 のものが成り立つなら、リスクの大きさは大幅に削られる。すべて単一ソースの口述であり、会社の公表による裏づけは無い。「Google が EMIB で行くと決めた」は彼の業界情報であり、向きの参考にとどまる。この一群の証拠は「インターコネクトと実装」という追跡の線に落ちる。これまでの経路はこうである。
進行中 ?
判断更新: 帳面にある既存の読みを引き、その場での書き換えはしない。ラック内のインターコネクトについては「銅が近い期間は勝ち、光は後ろへずれる」である。コパッケージ光学(光学の部品をスイッチのチップと一緒に封止して消費電力を抑える、次世代のインターコネクトの方式)は系全体の歩留まりと保守のしやすさで詰まっており、クラウド事業者は最新の世代でも、電気は食うが今日量産できる従来の方式へ退くほうを選んだ。省電力より安定である。この判断を覆す条件:コパッケージ光学の歩留まりが破られ、かつどこかのクラウド大手が量産の配備へ入る(試験配備ではなく)なら、「銅が近い期間は勝つ」は失効する。逆に、光の歩留まりが 3 年破られないなら、後ろへのずれは構造的なものへ改判する。「早く光へ切り替えよ」と最も強く唱えている Gelsinger(元 Intel の最高経営責任者)本人が、光インターコネクトのスタートアップの投資家である。利益相反は覚えておき、双方の言い分は残す。
Microsoft は今年 1 月に次世代の自社設計 AI チップ Maia 200 を発表した。同じ回のポッドキャストの素材は、市場があまり語らない文脈を一枚重ねている。前の世代…
同じ素材はもう一つ記している。メモリの契約価格は「だいたい 70〜80% 以上」上がり、調達の交渉力が最も強い Apple すら値を引き上げられた。それでも粗利率のガイダンスは 4…
台湾の個人投資家向けポッドキャスト「股癌」の司会者 謝孟恭——台湾の半導体サプライチェーンを市場側から見る観察者であり、業界内の一次情報の担い手ではない——は、2026-01-24…
同じ番組の 2026-01-24 の回は、当時の台湾のサプライチェーン側の言い分を書き留めている(原回の音源、EP630)。Google の自社設計 AI チップ TPU の製品系…