趨勢觀察 · 素材原發 2026-04-22／04-29
聯發科的 Google TPU 出貨顆數，被綁在 Intel 的封裝良率上。同一位講者六天後自己補了另一半。
股癌 4 月下旬講了一條當週對自己持股不利的訊息：Google 決定讓聯發科承接設計的 TPU（Google 自研 AI 晶片）走 Intel 的 EMIB 封裝（Intel 的先進晶片封裝技術），聯發科的出貨顆數因此高度綁定 Intel 的良率；他明說是刻意在行情最好的時候講潛在威脅，並自留轉折：若台積電能保證更多產能，不排除移回台積電的 CoWoS 封裝（股癌 EP655，2026-04-22）。六天後他自己補了風險的另一半：他查訪到 Intel 後段封裝良率已達九成，而市場仍拿載板端三到四成的良率推斷「Intel 做不出來」。這個認知落差本身就是資訊（股癌 EP657，2026-04-29）。兩條要並列讀：第一條的持久價值是「綁定關係被揭露」，第二條若成立、風險大小就被大幅削弱。全部是單源口播、無公告佐證，「Google 決定走 EMIB」是他的產業資訊，方向參考。這批證據落在「互連與封裝」這條追蹤線上，過去的路徑：
互連=陪襯線材(-2024)重點在晶片,線只是接起來
機櫃級躍升(NVL72,2025)互連內容隨 GPU密度超線性放大——變成獨立生意
銅撞牆,光候場(2026)密度逼近銅的物理極限;但光自己撞良率牆——誰先過關誰接棒
進行中 ?
對立主張光互連路線:CPO 共封裝光學/矽光子/ LPO(Gelsinger 系敘事:銅撞物理極限,快轉向光)
出處
引用這則
SecondSource（2026），〈聯發科的 Google TPU 出貨顆數，被綁在 Intel 的封裝良率上。同一位講者六天後自己補了另一半。〉，https://secondsource.io/news/2026-08-02-1/，取用日期取用。