AI 新聞 2026年10月10日

回顧 · 深度報告 2026 年 8 月 18 日

AMD MI500 2027 年銅光都支援。驗證點未到

光互連什麼時候取代銅，有一個可以對照檢驗的時間點：AMD 官方把下一代 MI500 放在 2027 年，發表會說那一代「銅與光都支援」，NVIDIA 的對應時點在 2028 年。 那篇深度報告當時的讀法「光會遲到、近期是銅贏」只撐住一半：NVIDIA 下一代銅機架自己卡在一塊 78 層電路板的良率，量產延到 2028 年（出自該篇深度報告，原始來源見該篇）；最密的機架內那一層，是光遲到、銅也遲到。要分清兩種說法講的不是同一件事：「光學遞延」講的是賣給各家的通用網路交換器的共封裝光學（把光學元件直接裝進晶片封裝裡），「AMD 2027」講的是一家廠商自家世代的光學選項（深度報告，2026-08-18）。那一篇自己設下最近的一個驗證點，是 OCP（雲端硬體的產業聯盟）首版矽光子規格的 2026 年第四季期限；今天是 10 月 10 日，期限還沒到，是否已提前發布本報這輪沒有查到。