AIニュース 2026年10月10日

振り返り · 深掘りレポート 2026 年 8 月 18 日

深掘りレポート、光は遅れ銅が勝つと読んだ——検証点は未到来

光インターコネクトが銅に取って代わる時期は、各社の公式な時点と照らし合わせて検証できる：AMD は次世代 MI500 を公式に 2027 年の世代と位置づけ、発表会でその世代は「銅も光も対応」と述べた。NVIDIA の対応する時点は 2028 年である。 同レポートの当時の読み「光は遅れ、近いうちは銅が勝つ」は、半分しか当たらなかった。NVIDIA 次世代の銅ラック自体が 78 層回路基板の歩留まりでつまずき、量産は 2028 年にずれ込んだ（同レポートの記述による。一次資料は同レポートに挙げられている）。最も密度の高いラック内の層では、光も銅も遅れている。二つの話は別物である点に注意したい。「光の先送り」は各社に売る汎用ネットワークスイッチの CPO（光学部品をチップのパッケージに直接組み込む技術）の話で、「AMD 2027」は一社が自社の世代で用意する光の選択肢の話だ（深掘りレポート、2026-08-18）。同レポートが自ら設けた最も近い検証点は、OCP（クラウド向けハードウェアの業界団体）の初版シリコンフォトニクス規格の期限、2026 年第四四半期である。今日は 10 月 10 日で期限はまだ来ていない。前倒しで公表されたかどうかは、今回の調べでは確認が取れなかった。