今日 · 報導 10 月 18 日

NVIDIA 把 NVHBM 底層交 TSMC。匿名消息

首爾經濟新聞報導，NVIDIA 要求客製 HBM「NVHBM」的三家供應商 Samsung、SK hynix、Micron 都用 TSMC 3 奈米做 base die，Samsung 經內部檢討後接受。 base die 是 HBM 堆疊最底層的邏輯晶粒。消息來源是匿名業界人士，三家公司都沒有公開確認（首爾經濟新聞，2026-10-18；Dan Nystedt，2026-10-18）。首爾經濟新聞同篇寫，NVHBM 是 NVIDIA 以 HBM4E 為基礎的客製 HBM，8 月發表。報導寫明 Samsung 標準 HBM 的 base die 仍用自家 4 奈米，替 AMD 等客戶做的客製 HBM 也維持自家製程；報導說這是 Samsung 與 TSMC 第一次在 HBM 製造階段合作。本報的讀法：若屬實，NVHBM 這一款的邏輯層會集中到 TSMC 代工。Samsung 自家的標準 HBM 不在其中。怎麼查的 →

概念插圖：兩隻從深色袖口伸出的淺色手撐開一份報紙，報頭寫著 SEOUL ECONOMIC DAILY，左右兩側是灰色文字線，中間米色版面上方的白色橫幅印著兩個 SAMSUNG，一個是藍字，一個是藍色橢圓裡的白字。下方並排兩疊白色方塊，每疊四塊：左疊有一塊寫著 HBM，放在黑色底座上；右疊襯著一個淡粉紅色圓形，其中兩塊分別寫著 NVIDIA（旁有綠色圖案）和 NVHBM，放在磚紅色底座上，底座的白色標籤寫著 TSMC 和 tsmc。

出處與查證

這則刊在2026年10月19日的晨報，同一期還有 9 則。查證經過、引句核對與當天缺的資料，記在那一期的本日驗證。

引用這則

SecondSource（2026），〈NVIDIA 把 NVHBM 底層交 TSMC。匿名消息〉，https://secondsource.io/news/2026-10-19-4/，取用日期取用。