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據轉述三星半導體資本支出上修至 76.8 兆韓元
據轉述三星第三季法說，三星把 2026 年半導體資本支出計畫上修到 76.8 兆韓元（約 530 億美元），比 2025 年多約六成。 三星主管 10 月 29 日在法說會上說，前三季已花 52.8 兆韓元，2027 年還會再增加，美國與韓國都在規劃新晶圓廠與先進封裝廠，德州泰勒廠預計 2027 年投產。76.8 兆是三星的計畫數字、經記者轉述，實際支出可能有落差。三星在法說上說去年是 47.5 兆韓元，多約六成是本報算術（Dan Nystedt 於 X，2026-10-29）。 怎麼查的 →
出處與查證
這則刊在2026年10月30日的晨報，同一期還有 13 則。查證經過、引句核對與當天缺的資料，記在那一期的本日驗證。
引用這則
SecondSource（2026），〈據轉述三星半導體資本支出上修至 76.8 兆韓元〉，https://secondsource.io/news/2026-10-30-6/，取用日期取用。