チップと半導体 · トレンド観察 （投稿の初出は 07-20〜21）
この記事の出典 2026年8月5日 夕刊
Teortaxes のこの束のなかで、構造の値打ちが最も高い 1 条である。ソフトの側では、中国のモデルの構造が「混合専門家+広い専門家の並列」へ収斂している。混合専門家(MoE)とは、token 1 つごとに少数の「専門家」の部分網だけを起こす形であり、1 枚あたりの計算を節約する代わりに、メモリとチップ間の通信を食う。専門家を大量のチップへ広げて並列に走らせる動機を、彼は明言している——原語では「to survive on weaker NPUs」、弱い自前のチップの上で生き延びるためである。ハードの側では、システムの製造元が逆にこの形に合わせてスーパーノードを設計する。高い帯域の相互接続で数十から数千のチップを 1 つの大きな池につなぐ形であり、彼の言い方では「Everyone's got to have a "supernode" now. It's not just Huawei」——いまはどこもが 1 つ持たねばならず、Huawei だけではない(Teortaxes、07-20)。機構の前提にはそれぞれ独立した錨がある。Moonshot(Kimi の開発元)は公式に、旗艦のモデルの配備を最低 64 基の加速器からと薦めている(転載、07-19)。学習の側の実務者である Susan Zhang は、中国の 1024 基のチップの機群を分解して計算している——総の計算量は NVIDIA の A100 を 1024 枚並べたのとほぼ等しいのに、総のメモリは新世代の B200 を 1024 枚並べたのを超える(Zhang、07-17)——1 枚は弱く、系は厚い。まさにこの形である。しかし「Huawei だけではない」は 2 社目を名指しておらず、仕様も無い。最も検証を要するのに最も証拠が無い 1 文である。本紙はこの線を、まだ裁いていない枠組みとして記帳する。成り立つなら、輸出の規制が測るべき指標は「1 枚あたりの計算の上限」から「どれだけ大きな計算の領域へつなげるか」へ移る。決着は技術の議論を待たなくてよい。2 つ数えれば足りる——スーパーノード級の製品を出した中国のシステムの製造元が何社あるか、7 ナノ級の工程を量産している中国のファウンドリが何社あるか。いまのところ 2 つの数はどちらも「Huawei だけ、SMIC だけ」で止まっている。
同じ評論者は、中国の先端の工程の要点は拡散の面にあると主張する。SMIC(中芯国際、中国最大のファウンドリ)だけではなく、複数のファウンドリが N+3(SMIC の第 3 世代の …
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