チップと半導体 · トレンド観察 （投稿の初出は 07-20〜21）
この記事の出典 2026年8月5日 夕刊
同じ評論者は、中国の先端の工程の要点は拡散の面にあると主張する。SMIC(中芯国際、中国最大のファウンドリ)だけではなく、複数のファウンドリが N+3(SMIC の第 3 世代の 7 ナノ級の工程)を持つようになる、という主張である(Teortaxes、07-20)。この 1 文には本物の交差点が 1 つある。分析機関 SemiAnalysis の 6 月の実体の分解は、SMIC の N+3 のトランジスタの密度が TSMC の 1 つ前の世代である N6 に確かに追いついていると測っている(SemiAnalysis、2026-06)。しかし同じ分解の主張は向きが逆である。この密度は、最新の露光の装置(EUV)を買えない状況で、旧い装置(DUV)の多重露光で無理に引き換えたものである。正規化した密度は Intel の最新の工程になお明らかに劣り、この工程を積んだ携帯のチップの実際の性能は 3 年前の Android の旗艦とほぼ等しく、消費電力の差はもっと大きい。両側を併せて読んだ正直な結論はこうである。1 点の密度は 1 つ前の世代に追いついた。しかし消費電力と歩留まりの代価は解けていない。「複数の工場での複製」にはいまのところ証拠がゼロである——工場の名前も、時期も、出所も無い。中国のチップの報せを見たときは、まず 1 点の突破なのか、複製できる生産の能力なのかを分けること。この 2 つは供給の面に対する意味が全く違う。
Teortaxes のこの束のなかで、構造の値打ちが最も高い 1 条である。ソフトの側では、中国のモデルの構造が「混合専門家+広い専門家の並列」へ収斂している。混合専門家(MoE)…
Teortaxes は、本人が玩具の水準と称する概念実証の 1 件について、構造の観察を出した。「2030 年代に EUV(極端紫外線の露光装置。先端のチップ製造の要となる装置)を…
4 月下旬、股癌はその週の自分の持ち高に不利な情報を 1 つ流した。Google は、台湾のファブレス半導体設計会社 MediaTek が設計を担う TPU(Google が自社設…
Microsoft は今年 1 月に次世代の自社設計 AI チップ Maia 200 を発表した。同じ回のポッドキャストの素材は、市場があまり語らない文脈を一枚重ねている。前の世代…