晶片與半導體 · 趨勢觀察 （原發 2026-01）
本篇出自 2026年7月30日 晨報
同一節目 2026-01-24 那集記下當時台灣供應鏈側的說法（原集音檔，EP630）：Google 自研 AI 晶片 TPU 的產品線裡，v7p 屬 Broadcom（美國晶片設計公司、Google 的長期設計夥伴）合作，v7e 屬聯發科（台灣晶片設計大廠）合作——聯發科做輸出入與實體側、Google 做晶片設計——而且 v7e 會是 TPU 對外銷售的主要核心；「TPU 會外銷」在當時的台灣市場已是共識。同期還有「聯發科 TPU 部門分拆併入 Google」的傳言，主持人自己判機率很低，本報只當市場情緒記錄、不當事實。對立面：Google 雲端執行長 Thomas Kurian 2026-04 受訪時給過官方版本的 TPU 對外架構說法（訪談出自付費源 Stratechery，本報僅具名致意、不轉述內容），方向與「v7e 是外銷主力」的供應鏈說法對不上。兩說可能都對——講的世代或產品型態不同——但「外銷載體是哪顆」目前就是一個未解的對立點。
驗證： 供應鏈說法是「有個說法」等級的轉述，出自單一主持人及其未具名的產業界管道；逐字稿另有語音轉文字的系統性訛誤（Broadcom 被聽成別的詞），本報已還原。無出貨量數字。
判斷更新： 對立點保留、不裁。可觀察的對表落點：聯發科後續法說的 ASIC 營收指引與先進封裝產能配額，對上 Google 之後的官方外銷公告——誰先給出可核對的型號與量，誰的說法就先落地。
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