AIラック内の接続は当面、光より銅配線が優位を保つ——期日 2027-06-30

AIラック内で多数のチップをつなぐには、銅のケーブルを使い続けるか、光で信号を送る方式に替えるかという選択がある。

選択次第でラックのコストや光通信部品の受注時期が変わる。本紙は銅配線が当面優位と見ているが、Intelの元CEO、Gelsinger氏の「早期に光へ移る」という反対の見方も記録に残す。

本紙は、信号処理チップや信号を整えるリタイマーを組み合わせた銅配線が当面は主流を保つと予測する。光学部品をチップのそばに封入するCPO（光電融合パッケージ）の本格導入は後になるとの見方だ。2027年上半期に確かめる予測であり、すでに結果が出たという意味ではない。

以下に出てくるRubinはNVIDIAのAIプラットフォームの世代名で、スケールアップはここではラック内のチップ間接続を指す。DSPは信号処理チップ、ハイパースケーラーは大規模なクラウド事業者のこと。「1エンジンあたりの歩留まり」は光信号を扱う個々のモジュールの合格率で、99.5%は元の判定条件にある数値だ。

元の判定条件には未定義の部分がある。Rubinが銅配線中心のまま、クラウド大手がCPOを大規模に導入すれば、的中と不的中の条件が同時に成立しうる。また、検証欄は導入規模を、判断を覆す条件の欄は歩留まりと導入の両方を求めている。条件が衝突した場合にどちらを優先するかは定められておらず、判定時に明確にする必要がある。現時点では未判定だ。

元の条件は、銅配線が優位という見方を「無効」とする表現を使うが、判定対象外にする条件は別に定めていない。この言い方と判定結果の関係も明確にする必要がある。

More Than Moore (Ian Cutress)
「I joke that NVL72 is an engineering marvel and a…」

2027年上半期に検証する。Rubin世代のスケールアップが依然として銅配線・DSP中心であれば判断は維持される。いずれかのハイパースケーラーが試験導入を超えて大規模にCPOを展開すれば不的中とする。

何が起きれば覆るか

CPOのシステム歩留まりが飛躍的に向上し(1エンジンあたり99.5%級)、かつ大手企業のいずれかが量産規模で導入すれば、「銅配線が当面優位」という判断は無効になる。