TSMC の取締役会は約 409 億米ドルの設備予算を承認し、届出は先端パッケージングと成熟・特殊プロセスを一つの項目にまとめている。

今回の予算の半分近くは先端プロセスの装置に充てられる。先端パッケージングの割合は切り分けられない。承認された枠はどの一年の設備投資額とも同じではない。四つの項目は次のとおりである。先端プロセスの装置が 194.42 億ドルで 47.5%、先端パッケージングと成熟・特殊プロセスの装置が 46.26 億ドル、研究開発と経常的な装置が 60.51 億ドル、不動産と資産計上したリース資産が 108.07 億ドルである(割合は本紙の計算;台湾証券取引所、2026-11-10)。TSMC は同じ日、10 月の連結売上高を約 5,868.9 億台湾ドルと発表した。9 月より 14.7%、前年同月より 59.7% 多く、会社の自社集計の数字である(台湾証券取引所、2026-11-10)。 どう確かめたか →
出典と検証
この記事は2026年11月11日の夕刊に掲載されました(同じ号にほか 15 本)。確認の経緯、引用の照合、その日に確認できなかった資料は、その号の本日の検証にあります。
この記事を引用
SecondSource(2026)「TSMC の取締役会は約 409 億米ドルの設備予算を承認し、届出は先端パッケージングと成熟・特殊プロセスを一つの項目にまとめている。」https://secondsource.io/ja/news/2026-11-11-5/ (閲覧日閲覧)