AIニュース 2026年10月30日

今日

半導体のパッケージングを請け負う台湾の ASE（日月光）について、第 3 四半期の決算説明会の紹介によれば、ASE は 2026 年の設備投資を 105 億米ドルから 115 億ドルに、先進パッケージングの売上見通しを 37 億ドルから 40 億ドルに引き上げ、2027 年には倍増を見込む。

倍増の対象は紹介に明示されていない。ASE は 10 月 29 日の説明会で、第 4 四半期の売上は第 3 四半期より 6%〜8% 増えるとし、コパッケージド・オプティクスの 2027 年の売上は 5 億ドルを超えるとも述べた。倍増とコパッケージド・オプティクスの数字はどちらも ASE の見通しで、記者の紹介を経ている。コパッケージド・オプティクスは、光の送受信部品をスイッチのチップと一緒に封止し、独立した光モジュールをなくすやり方である（Dan Nystedt、X、2026-10-29）。 どう確かめたか →