Microsoft 自測 Cobalt 200 跑晶片設計軟體，其中負責模擬晶片設計的 Xcelium 每邏輯核心吞吐是 Cobalt 100 的 4.15 倍。

概念插圖：右上角有四色方格圖案與 MICROSOFT 字樣，其下一座頂部有橫樑、兩側有立柱的框架由一條豎線分成左右兩格，兩格上方各有一塊面板，黑色標頭寫著 XCELIUM，下方是多條橫線。兩格底部各有一枚帶引腳的黑色晶片，左邊的寫著 COBALT 100，上面只疊一層淺米色條紋方塊；右邊的寫著 COBALT 200，上面疊著五層磚紅色條紋方塊，一直疊到面板下方，背後襯著一塊淡粉色底。圖上印著：4.15 倍每邏輯核心吞吐，自測。

Microsoft 展示自家晶片設計流程已能跑在 Arm 上，但這是 Microsoft 內部測試，每美元表現沒有公布。Cadence、Synopsys、Siemens 的工具不改就能跑。對上最佳 x86 測試機，Cobalt 200 領先 11% 到約 44%。這是按邏輯核心正規化的結果，對沒開超執行緒的機器有利（Microsoft，2026-11-05）。怎麼查的 →

出處與查證

這則刊在2026年11月6日的晨報，同一期還有 17 則。查證經過、引句核對與當天缺的資料，記在那一期的本日驗證。

引用這則

SecondSource（2026），〈Microsoft 自測 Cobalt 200 跑晶片設計軟體，其中負責模擬晶片設計的 Xcelium 每邏輯核心吞吐是 Cobalt 100 的 4.15 倍。〉，https://secondsource.io/news/2026-11-06-6/，取用日期取用。